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　　电子电器元器件的保护、绝缘密封、连接组装及导电、导磁等特殊性能的实施，无一不使用胶黏剂。e44环氧树脂无色无味固化剂这其中有很大一部分是在使用单组分的环氧树脂胶粘剂，尤其是微电子工业的迅速发展带来的电子元器件的小型化、超薄化、高性能化、高可靠化和低成本化使电子电器工业对胶黏剂的依赖性大大加强。目前国内市场上电子环氧树脂胶黏剂用潜伏性固化剂品种很多，但是大多集中在中温和高温固化领域，在低温潜伏性环氧固化剂领域，国内能够独立研发生产的寥寥无几，主要还是依赖进口。

　　e44环氧树脂无色无味固化剂QNP1是上海物竞化工科技有限公司开发的液体低温潜伏性环氧树脂固化剂(促进剂)。已经成功申请国家专利(专利号：200810033873.7)，并且获得上海市高新技术成果转化项目，该产品是由端叔胺基超支化聚合物与咪唑环氧加成物形成的固溶体。以其低温速固化和良好的储存稳定性，广泛应用于单组分固化产品上。它既能单纯固化环氧树脂，也可以作为DICY和酰肼的良好固化促进剂。

　　该产品适合于电子封装等精密加工的自动化流水线生产。用QNP1低温潜伏固化剂制备的环氧胶主要应用于晶体谐振器晶片的粘接、电路、电阻、集成电路以及表面贴装等微电子器件封装中的芯片粘结、柔性粘结与互联等工序。可满足微电子生产厂家的使用要求、是贴片胶、灌封胶等电子胶的理想固化剂和促进剂。

　　本品的成功研发打破了高档潜伏性环氧树脂固化剂由国外垄断的局面，填补了国内空白，并达到了国际领先水平，该产品拥有以下特点：

　　1、产品为液体，极容易被环氧树脂分散，操作工艺方便;

　　2、粘结强度高，与多种基材都具有优良的粘接性能;

　　3、配合物卓越的保存稳定性;

　　4、超支化聚合物能够显著改善环氧树脂的韧性。

　　e44环氧树脂无色无味固化剂目前，该系列产品已经成功投产并投入市场，受到广大电子胶生产商一致好评，物竞公司将再接再励并在此基础上与时俱进、加大研发力度，开发出一系列的产品、以期能够满足不同的单组分环氧电子胶生产商的需求。