在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可完结安稳质量并简化工序的新制作工艺,只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材掩盖在led元件上加热,即可封装led元件,与本来经过浇注液状树脂来封装的制作办法比较,可将封装工序所需时刻缩短至1/9。选用新制作办法的白色led模块。

    经过在蓝色led元件上掩盖含黄色荧光体的凝胶状硅树脂片材加热来封装led元件。含黄色荧光体的凝胶状硅树脂片材。硅树脂一般不能坚持凝胶状况,此次经过改善分子结构使其坚持了凝胶状况。浇注液状树脂来封装的制作办法要先在基板上的led元件周围构成用来阻挠树脂流出的“坝”,然后拌和树脂与荧光体、浇注到基板上,最终进行热硬化处理。在这种制作办法中,存在树脂和荧光体未均匀混合、荧光体在树脂中沉积、树脂浇注量多少纷歧等诸多会构成质量不安稳的问题,难以坚持质量水性醇酸树脂环评。

    封装工序质量不均的话,就会发生色度误差。新制作办法是在led元件上掩盖凝胶状树脂片材、加热至15 ℃左右,经过4 分水性醇酸树脂环评钟后片材硬化,由此完结封装。

    以往经过浇注液状树脂来封装的办法要完结整个封装工序(从构成坝到热硬化)需求6个小时。而新制作办水性醇酸树脂环评法中,因为片材为凝胶状,所以荧光体不会沉积,封装工序发生的质量不均现象大为削减。并且出产设备也有望大幅简化。凝胶状树脂片材由日水性醇酸树脂环评东电工开发。日东电工也在向除爱德克以外的其他多家公司出售这种片材。

    运用该片材确立了新的制作办法并试制出了白色led模块。水性醇酸树脂环评克将照明用白色led模块的出产会集到了浜松工厂,计划在2 13年度内将一切模块换成新制作办法。

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